SI/PI/EMC分析
仿真介绍
SI 、PI、EMC、DFM 全面的仿真指导设计
仿真优化设计方案，设⌒计更可靠，可行性更高
10多年的仿真工程师确保仿真的正确性
可以实现10G以上高速信号的仿真分析
SI-Signal Integrity
信号完整性▃分析
设计规则、拓扑结构前↓仿
反射、串扰、时序分析
多板联∞合系统分析
PI-Power Integrity
电源完整性分析
直流压降分析
平面谐☉振分析
PDN阻抗分析
去耦电容优化分析
EMC
电磁兼容性分析Ψ
EMC设计
EMC整改
EMC测试
DFM-Design for Manufacture
可生产性设计分析
DFF可制造性︽分析
DFA可组装性分析▓
DFT可测试性分析
信号仿真∩介绍
支持IBIS模型、Hspice模型和S参数模型
频域、时域、通道多种仿真分析手段、保证高☆速传输性能
综合考虑反射、串扰、振铃、眼图、抖动、误码率、S参数
DDR3,DDR3L,DDR4,PCIE,Serdes，SFP+大量ζ仿真案例，
拥有丰富实战经验
| 主要仿真分析的项∞目 | |
|---|---|
| 延时计算 /Delay Caculate | 拓扑结构分ω 析 /Topology analysis |
| 反射仿真 /Reflection | 阻抗计算 /Impedance Cal |
| 串扰仿真 /Crosstalk | 叠层分析 /Stack up |
| 时序分析 /Static timing analysis | 同步切换噪音 /SSN simulation |
| S 参数提取 /S-parameter | 串并行接口仿※真 /Serial Parallel link |
电源完整性仿真
设计可↙制造性
【可制造性设计就是【在设计阶段考虑产品的可制造性和可装配性等要素，使得产品以最低成本、最㊣ 短的时间、最高的质量制造出来，
DFM是并行工程的核心技术，它的关键是设计信息的工△艺分析、制造合理性评价和设计改进的建议，通︼过模拟系统，实现仿真与设计过程同步，
模拟从设计、制板到组装◆的整个生产过程，使用DFM理念的设计方式可以减少试产次数，加∴快研发周期，
设计前期把生产装配的问题考虑到位，保证PCB设卐计一次性成功的关键。
